很多人在使用無鉛錫膏貼片的時候，發(fā)現焊后的電路板有顆粒狀的現象，沒有很光滑。這是為什么呢？今天綠志島公司跟大家說一下無鉛錫膏焊后不光滑的原因：
1. 錫膏預熱太久，有部分錫膏成分揮發(fā)了，并且錫膏在這過程會氧化，使用這樣的錫膏就到導致焊后有顆粒的現象。這種情況一般可以縮短預熱的時間來解決，減少預熱時間，通常不超過2分鐘。
2.元器件不干凈，或者電路板表面有殘留物，使得錫膏不能直接接觸到電路板，并凸起，焊接過后，也會產生不光滑的現象。這種情況呢，在開始的時候就檢查元器件和電路板，確認表面清晰干凈才開始使用。
3.錫膏干了，焊接出來的效果也是不良的，會呈顆粒狀。因此要保證錫膏的濕潤性。
4.助焊劑的問題。
5.無鉛錫膏要有良好的潤濕性；一般情況下，回流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時間范圍內焊料能表現出良好的潤濕性能，以保證優(yōu)質的焊接效果；
6.焊接后的錫膏導電及導熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近；
7.無鉛錫膏焊點的抗拉強度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多。
這些是無鉛錫膏焊接造成不光滑的原因。