<del id="qumei"></del> 本文來(lái)自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司 2015-10-14
在波峰焊時(shí)，若出現(xiàn)焊點(diǎn)有倒刺，有拉尖的現(xiàn)象，往往會(huì)被認(rèn)為是作業(yè)員人焊錫手法的問(wèn)題，雖然說(shuō)也不無(wú)道理，但是還應(yīng)該注意到其他的因素對(duì)焊錫的影響更大。
焊錫時(shí)，焊錫溫度不夠高，不能完全熔融焊料，使焊料的液態(tài)只具有較低的流動(dòng)性，這能極大的影響到焊錫效果。焊錫溫度較低還會(huì)增強(qiáng)焊料的粘度，同樣不利于焊錫。
若波峰焊錫機(jī)的波峰高度較高，或是元器件的引腳較長(zhǎng)，就會(huì)很容易使引腳底部無(wú)法與波峰接觸，這樣焊錫時(shí)也不便于焊料的黏附，從而形成拉尖。
助焊劑沒(méi)有幫助焊料增強(qiáng)流動(dòng)性，換言之助焊劑的活性較差。
出現(xiàn)拉尖，該怎么解決這些困難呢？首先就是要講各種材料都準(zhǔn)備好，例如質(zhì)量好的助焊劑，元器件管腳長(zhǎng)度，也控制在了合理的長(zhǎng)度。然后就是開(kāi)始焊錫，焊錫溫度要足夠高，為了能達(dá)到更好的效果，預(yù)熱溫度時(shí)間也要充足。
說(shuō)道波峰高度，一般控制在PCB板厚度的½-?。插裝組件引腳成型要求引腳露出焊接面的1.8-2.5mm。
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