<del id="qumei"></del> |
合金成份
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Sn99/Ag0.3/Cu0.7
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85℃熱導(dǎo)率 W/(m·K)
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64
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合金熔點(diǎn)
（ ℃ ）
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217-227
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鋪展面積(通用焊劑）
（ Cu；mm2/0.2mg ）
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63.75
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合金密度
（ g/cm3 ）
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7.31
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0.2%屈服強(qiáng)
度（ MPa ）
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加工態(tài)
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30
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鑄態(tài)
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—
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合金電阻率
（μΩ·cm）
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12.8
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抗拉強(qiáng)度
（ MPa ）
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加工態(tài)
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40
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鑄態(tài)
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錫粉型狀
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球形
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延伸率
（ % ）
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加工態(tài)
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22
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鑄態(tài)
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錫粉粒徑 ( um )
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Type 3
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25-45
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宏觀剪切強(qiáng)度（MPa）
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41
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Type 4
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20-38
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熱膨脹系數(shù)（10-6/K）
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18.89
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